PCB被譽(yù)為“電子元器件之母”，是承載電子元器件并連接電路的橋梁，不過在近兩些年的中美貿(mào)易沖突以及新冠疫情都對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了巨大的沖擊，PCB同樣不可避免的受到了一定的影響。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，從目前終端市場以及供應(yīng)鏈反饋的情況來看，目前對(duì)于PCB的需求其實(shí)是上升的，包括5G、智能家居、新能源汽車。以新能源汽車為例，對(duì)于PCB的需求數(shù)量將是傳統(tǒng)汽車的4-5倍，整體市場需求旺盛。

同時(shí)由于市場中芯片的缺貨問題，也導(dǎo)致許多客戶產(chǎn)品進(jìn)度不如預(yù)期，包括PCB的組裝以及后期的成品出產(chǎn)都受到了一定的影響。

英達(dá)維諾技術(shù)總監(jiān)林超文認(rèn)為，目前由于芯片缺貨漲價(jià)的情況持續(xù)時(shí)間較長，國內(nèi)很多電子公司通過國產(chǎn)化或更換芯片方案來應(yīng)對(duì)，大量的產(chǎn)品需要PCB改版設(shè)計(jì)，一些PCB廠還通過免費(fèi)的打樣提升了眾多企業(yè)和高校師生的PCB打樣熱情，反而給PCB制造市場帶來了一定程度的增長。

盡管新能源汽車對(duì)于PCB的需求大增，但在新能源汽車中由于采用了大容量電池，電路中電流變大，載流設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)變得至關(guān)重要，對(duì)PCB而言更看重可靠性設(shè)計(jì)，而但從性能來看，影響可靠性最大的一點(diǎn)是發(fā)熱。因此需要從IC封裝開始，貫穿PCB，直至運(yùn)行環(huán)境下的完整產(chǎn)品都控制熱度。

此外，新能源汽車還搭載了自動(dòng)駕駛、雷達(dá)、智能座艙等技術(shù)，相比傳統(tǒng)汽車在PCB的設(shè)計(jì)上要復(fù)雜很多，并且想要實(shí)現(xiàn)這些豐富的功能，PCB所承載信號(hào)的速率要求會(huì)更高，并且在智能座艙上可能會(huì)出現(xiàn)HDI板的需求。同時(shí)新能源車通常還搭載許多攝像頭模組，這就要求更多的軟硬結(jié)合板。

除了新能源汽車外，在針對(duì)集成電路配套產(chǎn)業(yè)，如半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的高端PCB制造未來將迎來一個(gè)高速成長的過程，而這塊領(lǐng)域過去主要由美國、日本、韓國等國家所占據(jù)。

而在顯示技術(shù)領(lǐng)域中，尤其是下一代主動(dòng)發(fā)光的LED，其背光模組通常是屏幕多大，其PCB就有多大。而這種顯示設(shè)備，通常運(yùn)用在監(jiān)控大屏、室外的廣告屏幕等領(lǐng)域，目前市場需求也在不斷攀升。

在5G與智能手機(jī)領(lǐng)域，林超文表示，5G主要體現(xiàn)在對(duì)PCB材料，信號(hào)傳輸質(zhì)量的設(shè)計(jì)考量上。5G相對(duì)4G速率更高、容量更大、延時(shí)更低。同樣給5G基站與終端帶來的“發(fā)熱”問題深受行業(yè)關(guān)注。在智能手機(jī)領(lǐng)域，5G手機(jī)朝著高性能、高屏幕素質(zhì)、高集成度、輕薄化等方向不斷升級(jí)，發(fā)熱量相對(duì)于4G時(shí)代大幅增加，散熱需求也隨之大幅提升。在5G領(lǐng)域的電路設(shè)計(jì)中亟需更節(jié)能的器件及更有效的PCB散熱方案。

可見，隨著目前新能源汽車、5G、新型顯示技術(shù)、半導(dǎo)體檢測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，國內(nèi)市場對(duì)于PCB的需求也在不斷上升，并且由于技術(shù)的升級(jí)，也對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出了更高的要求。